全国服务热线：
全国服务热线：
全球半导体供应商和微机电系统 (MEMS) 的顶级制造商STMicroelectronics宣布推出智能传感器处理单元 (ISPU)，它结合了适合运行 AI 算法的数字信号处理器 (DSP) 和同一硅片上的 MEMS 传感器。
除了减小系统级封装设备的尺寸并将功耗降低高达 80% 之外，合并传感器和 AI 还将电子决策置于应用程序边缘。在这里，它促进了 Onlife 时代，在这个时代，智能传感器支持的创新产品能够感知、处理和采取行动，带来技术与物理世界的融合。
Onlife 时代承认生活在连接技术的持续帮助下，享受自然、透明的交互和无缝过渡，在线和离线之间没有明显的区别。借助 ISPU，ST 通过帮助将智能处理迁移到支持生命结构的传感器来实现这个时代：不再在边缘，而是在边缘。
ST 的 ISPU 在四个 P 方面提供了实质性优势：功耗、封装、性能和价格。专有的超低功耗 DSP 可以用许多工程师熟悉的 C 语言进行编程。
“虽然在技术上具有挑战性，但将 ST 的传感器与我们的 ISPU 集成在同一块硅片上确实可以将基于传感器的系统从在线体验改进为 Onlife 体验，”意法半导体 MEMS 子集团执行副总裁 Andrea Onetti 说。 “它改进了传感器的功能，通过减少数据传输来加快决策速度，通过将数据保存在本地来增强隐私，同时减小尺寸和功耗，从而降低成本。”
它还允许量化的 AI 传感器支持完整到单位精度的神经网络。这通过分析惯性数据确保了活动识别和异常检测等任务的卓越准确性和效率。
“此外，ISPU 很容易用商业人工智能模型编程，最终可以与所有领先的人工智能工具一起运行，”Onetti 补充道。
相关传感器产品型号：
•TORQUE-LINK-200无线扭矩/应变传感器节点
•WSDA-200-USB无线USB网关
•3DMCV7-AR惯性测量单元 (IMU) 和垂直参考单元 (VRU)
•3DMGX5-AR垂直参考单元（VRU）传感器
